BGA封装及焊接方法


BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。相比QFN或者LQFP等管脚外伸的,BGA芯片管脚位于IC的底部,因其管脚非常密集,所以加大了焊接的难度。这里只描述手工焊接方法。

一般将风枪温度调360度左右,30秒内要完成,风力设置的非常小,10格的量程设置到2,3左右,太大了容易把片子吹跑。

 

1. 焊盘要平,先上锡,尽可能抹平焊盘

2. 加助焊膏,一定要很纯的,质量比较好的那种助焊膏,否则很悲剧,将芯片放上去,根据丝印,正确调整芯片位置,在芯片上部加少许助焊剂助焊剂的作用是防止芯片温度过高,烧毁芯片,一般来讲,助焊剂的沸点比焊锡稍高,那么只要焊接过程中,还有助焊剂,那么芯片就不会被烧坏。

3. 热风枪吹,尽量均匀加热,将风枪口在芯片上部画四方形方式移动,掌握在30秒内,加热片刻,芯片底部的锡球将融化,用镊子轻碰芯片,如果能左右推动,就是推一下,还能复位,基本就好了有时感觉不好,怕有虚焊,可以在快冷却的时候,用个平面工具轻芯片,按一会,但要防止按压不均匀导致芯片倾斜。

点击数: 67    打印  添加到收藏   发布时间: 2019-09-27




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